“联发科迎战高通四核市场 明年将推4G平台”

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曾经的掉队者联发科，在智能手机行业的步伐越来越快。

“我们面临的竞争局面一直很激烈，所以今年一下子推出了4种芯片。 采用mt6589的手机下周可以在市场上看到。 ”。 联发科中国区总经理吕向正昨天在《第一财经日报》上表示，虽然起步比主流厂商晚了一年，但从芯片出货量来看，目前联发科已经超过了高通。

digitimes表示，去年上半年，联发科在全球高端智能手机的应用解决方案业务同比激增13倍，市场占有率上升至第三位，仅次于高通和三星，今年7月大陆芯片出货量超过高通。 “两者将在四核市场正面交锋，但随着英特尔、nvidia、博通、展信、海思等芯片工厂大举滩，手机制造商也拥有越来越多的芯片组合。 这意味着以高通和联发科为主的高端智能手机市场将面临更加激烈的pk。 ’digitimes内部的人对记者说。

在联发科发布四核芯片之前的一周，高通向snapdragon s4移动芯片系列增加了两个四核芯片。

在高端智能手机市场上，高通一直是联发科的敌人。

去年年底，高通推出了qrd处理方案( qualcomm reference design，高通参考设计)，业内被认为是有意将联发科“复制”到中低端市场的方法。

但是，联发科追赶也无从下手。

今年3月发布第三代高端智能手机芯片mt6575后，联发科将市场目标对准千元智能手机，帮助中低端智能手机终端制造商实现“软有安卓、硬有联发科”快速规模的生产模式

“过去联发科新型芯片上市后，高通立即参考联发科新产品定价，通过降价与老几个联发科新产品相似的芯片，蚕食了联发科的占有率。 目前联发科也采取了降价措施，降价产品以目前销售的主力产品双核mt 6577和单核mt 6575为主，从5%减少到9%左右。 ”。 业内分解师说。

digitimes分析称，联发科将在年内持续发展中低端高端智能手机市场，竞争上明年芯片军将迎来硬仗。

“目前联发科没有八核生产计划，推出四核是为了提高互联网速度，提高看电影的效果。 ”。 吕向正对记者表示，明年联发科主要在4g和td产品方面有更大的动向，预计明年下半年将推出首款产品。

早在今年7月，联发科会长蔡明介就亲自前往日本，与日本最大的电信运营商nttdocomo签署了4g长时间进化技术( lte )许可协议。 据业内人士分析，联发科与nttdocomo一起在日本进行了lte互通测试，合作成果有可能扩大到世界市场，为的是摆脱高通对3g产品的束缚。

根据此前的联发科和高通专利协议，联发科每次出货3g芯片，高通可以提取6%的权利金，联发科的供货客户需要事先获得高通授权并支付400~500美元的授权费，专利是

“在3g被高通勒住脖子后，联发科渴望4g时代早日到来。 ”。 业内人士分析。

虽然没有透露技术许可金等详细情况，蔡明介表示，与nttdocomo合作，在lte取得技术许可，未来芯片的发货对象不仅限于日本市场和nttdocomo，而是着眼于全球市场。 这项协议是双方战略合作的第一阶段，希望双方成为长期的战略伙伴，在市场、技术、互操作性测试等方面继续合作交流。

“4g和四核解决方案是联合开发科明年增长收入和客户布局的重点。 ”。 吕东表示，过去功能机时代采用联发科芯片的手机有6成出口海外，但现在的智能手机只有1成，他相信未来这个数字会有更大的增长。